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有机硅灌封胶HG505

1, HG505系双组份缩合型透明有机硅绝缘灌封胶。

2, 混合后黏度低、流动性强可常温固化,有较好流动性,固化后胶体表面光亮。

3, 固化过程中收缩率极小,并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀,;电气性能优良,具有良好的防水、

防潮和耐老化性能。

4,产品耐高低温,对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。

5,耐温范围:-50~220


固化前性能

固化后性能

使 用 说 明

1、在 A、B 组分混合之前,先将 A 组分搅拌均匀,B 组分应在密封状态下充分摇动容器,使之混合均匀,然后再取用。 

2、将 A、B 两组份按比例取出,搅拌混合均匀,如有可能更好在使用前抽真空去除气泡。

3、在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。

4、灌封好的零部件置于室温下固化,初固后方可进入下道工序,完全固化需 8~24 小时,夏 季温度高,固化速度会快一些;冬季温度低,固化速度会慢一些。

5、通常 20mm 以下的灌封厚度无须专门脱泡,可自行脱泡;如灌封厚度较大,表面及内部可能会产生 针孔或气泡,故应把灌封胶液的部件放入真空容器。

  分钟。

 

包装规格及贮存运输

1 、包装: A 剂:20kg/桶;B 剂:2kg/罐

2、 贮存: 25℃以下本产品的贮存期为 6 个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3 、运输: 此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

 

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